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SPV-200-真空等离子清洗机
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一、简介 1.概要 真空等离子清洗机(Plasma cleaner)，气体通过激励电源离化成等离子态，等离子体作用于产品表面，清洗产品表面污染物，提高表面活性，增强附着性能。等离子清洗是一种新型的、环保、高效、稳定的表面处理方式。 2.产品特点 产品放置治具灵活多变，可适应不规则的产品； 水平电极设计，可满足软性产品处理需求； 低耗能、耗气产品； 便捷的收放板方式； 真空系统集成，占地面积小； 合理的等离子反应空间，使处理更均匀； 集成的控制系统设计，使操作更方便。 3.行业应用 手机行业：TP、中框、后盖表面清洗活化； PCB/FPC行业：孔内钻污及表面清洁、Coverlay表面粗化及清洁； 半导体行业：半导体封装、摄像头模组、LED封装、BGA封装、Wire Bond前处理； 陶瓷：封装、点胶前处理； 表面粗化蚀刻：PI表面粗化、PPS蚀刻、半导体硅片PN结去除、ITO膜蚀刻； 塑胶材料：Teflon特氟龙表面活化、ABS表面活化、以及其他塑料材质清洗活化； ITO涂覆前表面清洗。 二、技术规格 1.设备规格
2.厂务规格要求
3.一般规格
三、配置清单
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